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关于说明书公开不充分的探讨

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专利法第26条第3款规定:说明书应当对发明或者实用新型作出清楚、完整的说明,以所属技术领域的技术人员能够实现为准;必要的时候,应当有附图。摘要应当简要说明发明或者实用新型的技术要点。审查指南中也有相关说明:说明书对发明或者实用新型作出的清楚、完整的说明,应当达到所属技术领域的技术人员能够实现的程度。也就是说,说明书应当满足充分公开发明或者实用新型的要求。

“公开不充分”的审查意见虽然占比不高,但是一旦出现这种缺陷,其后果极为严重,无论是申请人还是审查员发现确系存在“公开不充分”的缺陷,尤其是存在不完整和无法实施的缺陷,均无法通过修改予以克服。



笔者认为,“公开不充分”产生的原因无外乎两类:其一是代理师的撰写失误;其二是申请人出于保密的目的故意保留技术信息。当然,即使是第二类原因,代理师也应当根据自己的专业知识作出专业的判断后,尝试去说服申请人提供足够的技术信息。

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 要求说明书“充分公开”的法理基础

专利制度的基础是“以公开换保护”,专利可以看作申请人与公众签订的一个“契约”,申请人将技术方案公开给公众,作为交换,公众则让渡对应的权利给申请人,这样公众通过公开的专利申请文件可以学习到新的技术,申请人也可以获得一定范围内的排他性权利。

如果专利申请文件中的说明书公开不充分,那么上述契约就会失衡,即公众让渡排他性权利之后,并没有得到能够实现的技术方案,也不能准确确定权利范围。专利制度就会变成一场单方面的“圈地运动”,公众利益被不断侵害。

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  “公开不充分”的含义

“公开不充分”三大要素:“不清楚”、“不完整”和“无法实现”的含义在审查指南和一些研究文章中都有比较充分的说明,在此笔者就不多加赘述,笔者希望强调如下易被忽视的重点:

讨论是否公开充分一定是针对某个具体的技术问题。

技术问题、技术方案和技术效果是三位一体的,在讨论是否公开充分时,需要针对某一具体的技术问题。“公开不充分”的各种情形中,未给出技术手段(不知道怎么解决技术问题)、技术手段含糊不清(不确定怎么解决技术问题)、技术手段无法解决技术问题、缺乏证据(无法证明其能解决技术问题),其实都可以归结为无法解决某个具体的技术问题。

下面用一个案例来具体说明在撰写阶段和审查阶段如何解决“公开不充分”的问题。

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技术问题:如图1所示,现有的智能功率模块将高压驱动电路布置在电路布线层上,由于电路布线层与金属基板之间具有较大的分布电容,该分布电容两端电压会出现较大幅度的波动,导致高压驱动电路容易受到干扰而发生误动作。

要保护的技术方案:高压驱动电路设置在金属基板上,高压驱动电路与金属基板直接接触。

审查意见:本领域技术人员无从知晓高压驱动电路与金属基板在直接接触的情况下,如何固定高压驱动电路的位置,从而到达消除电路布线层与金属基板之间的分布电容的技术效果。

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通过研究该申请文件,发现说明书有关高压驱动电路安装位置的明确文字记载仅有“高压驱动电路A14与金属基板A11直接接触”,未用文字记载高压驱动电路布置于金属基板的哪个区域,以及高压驱动电路与其他部件的结构位置关系,且没有用文字记载为什么高压驱动电路与金属基板直接接触能解决该技术问题,实现对应的技术效果。



意见陈述:

第一方面,本申请要解决的技术问题是分布电容对高压驱动电路存在干扰,本申请要到达的技术效果是消除分布电容对高压驱动电路的干扰,并非审查意见指出的“消除电路布线层与金属基板之间的分布电容”。

第二方面,现有技术中,金属基板与布线层隔开,比如金属基板与布线层之间夹设有绝缘层,根据电容器的定义“两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质,就构成了电容器”。

也就是说,本申请的发明人发现,现有技术中高压驱动电路受到的干扰原因之一在于,金属基板与布线层之间形成了电容器,该电容的布线层端的电压影响安装在布线层上的高压驱动电路。

为此,申请人为了消除该干扰因素,将高压驱动电路与金属基板直接接触,由于智能功率组件的金属基板均接地,这样就可以消除布线层端的电压对高压驱动电路的干扰。

第三方面,不管如何固定高压驱动电路的位置,只需要将高压驱动电路与金属基板直接接触就能解决上述技术问题。比如高压驱动电路可以直接贴附在金属基板上,贴附方式包括粘接卡接等对本方案并无影响。再进一步地,比如可以在大块的布线层开设连通至金属基板的槽,将高压驱动电路安装在槽内。

第四方面,当将高压驱动电路安装在与金属基板直接接触的位置后,可以通过金属线将高压驱动电路与布线层的安装位电连接,不影响智能功率组件的正常工作。

第五方面,对于审查意见指出的“附图中也缺少能实施该设想的具体产品结构”,申请人难以认同。

说明书附图图2和图3清楚地记载了三种实施例,特别是图3以及说明书第7页的对应说明,已经清楚地记载了能实施该设想的具体产品结构。以压缩机智能功率组件为例,压缩机智能功率组件包括铝基板103(即金属基板),铝基板103上设有绝缘层104,绝缘层104上设置有电路布线层105,铝基板103与电路布线层105之间会形成电容,该实施例中,高压驱动电路108直接布置在铝基板103上,具体地,如图3所示,在铝基板103和绝缘层104上开设延伸至铝基板103的通槽,高压驱动电路108安装在通槽内,且直接布置在铝基板103上,从而消除分布电容对高压驱动电路108的干扰,高压驱动电路108、IGBT109和FRD110相互间通过金属线111和锡膏107连接,不影响整个智能功率组件的正常工作。


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  案例分析与启示

上述案例中,由于审查意见直指权利要求1请求保护的技术方案不清楚,因此在答复过程中,无法通过删除对应权要的方式解决这个可能存在的缺陷,只能正面答复。

从以上意见陈述可知,该意见陈述也是从技术问题出发,逐层阐述,直至得到结论——说明书记载的内容可以构成一个清楚完整的技术方案,具体的陈述逻辑如下:

1、纠正审查意见指出的技术问题或者说技术效果的错误。

2、从电容的基本原理谈起,并结合现有技术,说明为什么存在以上技术问题,在这个基础上,进一步说明为什么二者直接接触能解决该技术问题。

3、说明审查意见指出的如何固定高压驱动电路的位置与最后的技术效果之间无关。

4、本申请的这种新的结构布置不影响其他技术手段的正常运行。

5、结合附图说明本申请的说明书和说明书附图公开了一种高压驱动电路的一种具体位置。

以上陈述从多个角度展开,包括:审查意见的事实认定错误、技术原理的角度阐述其能解决技术问题、技术方案的完整性、技术方案的可实施性以及从说明书和附图的记载确定出的公开内容。

笔者认为,在面对“公开不充分”的审查意见时,代理师可以根据个案具体情况,从多个方面陈述,陈述的角度不限于以上几个,还可以包括:说明书各处的一致性解释、专利或判例的证据证明、非创新点的现有技术化解释、更正明显错误等等。

当然,通过这个案例可以看出,如果在撰写阶段做更多的工作,该审查意见本不必产生。比如,在具体实施方式部分,要给出清楚完整的可以实现的实施例,包括技术原理或者使用过程等;给出足够的技术指引;每个技术特征描述中的最小单元落到现有技术;在附图中给出足够多的附图标记,并根据附图作充足的说明。

上述文章,用一个案例陈述了在面对“公开不充分”审查意见时代理师可选的答复方向,以及在撰写过程中,应该反思的撰写问题。

个案的答复角度可能千差万别,但是总体上,判断以及陈述“公开不充分”的思路逃不脱——技术问题、确定解决技术问题的技术方案、该技术方案清楚、完整、可实现——这一总体方向。


最后,笔者还想强调如下两点:

1、讨论需要公开充分的对象是否是请求保护的技术方案。

换言之,如果某个技术方案并未在权利要求部分请求保护,按照专利法的精神,考虑的是权利要求对应的说明书的技术方案是否公开充分,那么对权利要求未保护的技术方案讨论公开充分与否其实是没有多大意义的。

2、判断是否充分公开的技术基础一定是基于申请日的现有技术。

可以想见,如果申请文件中请求保护的技术方案中的某项技术手段在申请日之前并非现有技术,但是在申请日之后这项技术被公开,申请人在申请日之后不能以该技术手段是现有技术为由证明其公开充分。




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